Active thermal loading control of the modular multilevel converter by a multi-objective optimization method

The modular multilevel converter (MMC) has become the most attractive converter topology for medium/high-power applications. However, uneven power loss distribution and thermal loading among the semiconductor devices of each submodule (SM) compromise the reliability and lifetime of the converter. In...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	IECON 2017 - 43rd Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society S. 4482 - 4487
Hauptverfasser:	Qichen Yang, Saeedifard, Maryam
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	IEEE 01.10.2017
Schlagworte:	Capacitors Current control Integrated circuits Junctions Modulation Voltage control
Online-Zugang:	Volltext
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