Using intelligent technology and real-time feedback algorithm to improve manufacturing process in IoT semiconductor industry
To enable the Internet of things, the semiconductor manufacturing process has progressed from the micron to the deep submicron level. Quality improvement is one of the great challenges in wafer fabrication. Computer-integrated manufacturing (CIM) has arisen as a means by which to reduce wafer rework...
Uloženo v:
| Vydáno v: | The Journal of supercomputing Ročník 77; číslo 5; s. 4639 - 4658 |
|---|---|
| Hlavní autoři: | , , |
| Médium: | Journal Article |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
New York
Springer US
01.05.2021
Springer Nature B.V |
| Témata: | |
| ISSN: | 0920-8542, 1573-0484 |
| On-line přístup: | Získat plný text |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!