Analysis of stress in sputter-deposited films using a kinetic model for Cu, Ni, Co, Cr, Mo, W

[Display omitted] •A kinetic model explains and predicts residual stress evolution during deposition of sputtered and evaporated metallic thin films.•The model includes stress generation from deposition processes, grain growth and energetic particle bombardment.•The model is used to analyze six meta...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	Applied surface science Ročník 613; s. 156000
Hlavní autoři:	Su, Tong, Rao, Zhaoxia, Berman, Sarah, Depla, Diederik, Chason, Eric
Médium:	Journal Article
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	Elsevier B.V 15.03.2023
Témata:	Kinetic model Polycrystalline thin films Residual stress Sputtering deposition Polycrystalline thin films Kinetic model Sputtering deposition Residual stress
ISSN:	0169-4332
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!