Call for Papers: Special Issue on AI, Machine Learning, and Deep Learning: Advances and Applications for EMC

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:IEEE transactions on electromagnetic compatibility Jg. 65; H. 6; S. 1939 - 1940
Format: Journal Article
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: New York IEEE 01.12.2023
The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE)
Schlagworte:
ISSN:0018-9375, 1558-187X
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Bibliographie:ObjectType-Article-1
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ISSN:0018-9375
1558-187X
DOI:10.1109/TEMC.2023.3324243