NeurFill: Migrating Full-Chip CMP Simulators to Neural Networks for Model-Based Dummy Filling Synthesis

Dummy filling is widely applied to significantly improve the planarity of topographic patterns for the chemical mechanical polishing (CMP) process in VLSI manufacturing. This paper proposes a novel model-based dummy filling synthesis framework NeurFill, integrated with multiple starting points-seque...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	2021 58th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) s. 187 - 192
Hlavní autoři:	Cai, Junzhe, Yan, Changhao, Ma, Yuzhe, Yu, Bei, Zhou, Dian, Zeng, Xuan
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	IEEE 05.12.2021
Témata:	Backpropagation Design automation Filling Manufacturing Neural networks Semiconductor device modeling Very large scale integration
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!