Wafer scale integration. Vol. III : Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop, Como, Italy, 6 - 8 June 1989 /

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Treleaven, Philip
Körperschaft: Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop Italy, Como
Weitere Verfasser: Sami, M. (HerausgeberIn), Distante, F.
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Amsterdam : North-Holland Publishing, 1990
Ausgabe:[1st ed.]
Schlagworte:
ISBN:0444884963
Online-Zugang: Volltext
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