Wafer scale integration. Vol. III : Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop, Como, Italy, 6 - 8 June 1989 /

Uložené v:
Podrobná bibliografia
Hlavný autor: Treleaven, Philip
Korporativný autor: Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop Italy, Como
Ďalší autori: Sami, M. (Editor), Distante, F.
Médium: Konferenčný príspevok.. Kniha
Jazyk:English
Vydavateľské údaje: Amsterdam : North-Holland Publishing, 1990
Vydanie:[1st ed.]
Predmet:
ISBN:0444884963
On-line prístup: Získať plný text
Tagy: Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!

Internet

Získať plný text

CVTI sklad absenčný

Informace o exemplářích z: CVTI sklad absenčný
Signatúra: A547931
Exemplár Dostupný