Wafer scale integration. Vol. III : Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop, Como, Italy, 6 - 8 June 1989 /

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Treleaven, Philip
Körperschaft: Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop Italy, Como
Weitere Verfasser: Sami, M. (HerausgeberIn), Distante, F.
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Amsterdam : North-Holland Publishing, 1990
Ausgabe:[1st ed.]
Schlagworte:
mikroelektronika > integrovaný obvod > architektúra > neuropočítač
ISBN:0444884963
Online-Zugang: Volltext
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

MARC

LEADER 00000nam a2200000 4500
003 SK-BrCVT
005 20220617191942.0
008 950703s1990 ne e ||||||eng d
020 |a 0444884963 
035 |a CVTIDW0932722 
040 |b slo  |a CVTI SR 
041 0 |a eng 
044 |a ne 
080 |a 621.382.049.77  |2 UDC-MRF 
080 |a 681.324:611.81  |2 UDC-MRF 
100 1 |a Treleaven, Philip 
111 0 |a Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop  |d (6 - 8 June 1989 :  |c Italy, Como) 
242 1 0 |a Integrácia doštičkového rozsahu. Zv. 3 
245 1 0 |a Wafer scale integration. Vol. III :  |b Proceedings of the 3rd IFIP WG 10.5 workshop, Como, Italy, 6 - 8 June 1989 /  |c Authors: Philip Treleaven and Co. ; Red.: M. Sami, F. Distante 
250 |a [1st ed.] 
260 |a Amsterdam :  |b North-Holland Publishing,  |c 1990 
300 |a IX, 402 s. :  |b fotogr., grafy, lit., obr., tab. ; 
653 1 |a mikroelektronika  |a integrovaný obvod  |a architektúra  |a neuropočítač 
692 |a GM VD JM MM 
700 1 |a Sami, M.  |4 edt 
700 1 |a Distante, F. 
910 |b A547931 
919 |a 0-444-88496-3 
974 |f Knihy 
992 |a AZN 
999 |c 93835  |d 93835 

Ähnliche Einträge