Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semi...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Lau, John H. (VerfasserIn)
Format:	Elektronisch E-Book
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	Singapore : Springer Singapore , 2018.
Ausgabe:	1st ed. 2018.
Schlagworte:	Electronic circuits. Nanotechnology. Optical materials. Electronic materials.
ISBN:	9789811088841
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