Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semi...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Lau, John H. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Singapore : Springer Singapore , 2018.
Ausgabe:1st ed. 2018.
Schlagworte:
Electronic circuits.
Nanotechnology.
Optical materials.
Electronic materials.
ISBN:9789811088841
Online-Zugang: Volltext
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Inhaltsangabe:
  • Patent Issues of Fan-out Wafer-Level Packaging
  • Flip Chip Technology vs. FOWLP
  • Fan-In Wafer-Level Packaging vs. FOWLP
  • Embedded Chip Packaging
  • FOWLP: Chip-First and Die Face-Down
  • FOWLP: Chip-First and Die Face-Up
  • FOWLP: Chip-Last or RDL-First
  • FOWLP: PoP with FOWLP
  • Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)
  • 3D Integration
  • Heterogeneous Integration.

Ähnliche Einträge