К интеллектуальной цифровой платформе в обрабатывающей промышленности, включая область малоразмерной химии
Uloženo v:
| Název: | К интеллектуальной цифровой платформе в обрабатывающей промышленности, включая область малоразмерной химии |
|---|---|
| Informace o vydavateli: | Финансовые рынки и банки, 2025. |
| Rok vydání: | 2025 |
| Témata: | digital passport of industrial technology, технологическая цепочка, graph of potential opportunities, информационно-технологическая среда сопровождения производства (ИТССП), information and technological environment for production support (ITSSP), База опорных решений, technological chain, Base of reference solutions, цифровой паспорт промышленной технологии, циркулярная экономика, unified arrays of technological knowledge, унифицированные массивы технологических знаний, граф потенциальных возможностей, circular economy |
| Popis: | A new object-oriented methodology for creating an intelligent digital platform has been proposed in the format of the interregional information technology production support system (ITSSP). The ITSSP is located on the information coordinate axis “Technology Lifecycle”, which makes it possible to include the field of unified technological knowledge (know-how) (disassembled technology). The Technological Method (TC) is a module. The imperative for describing the vehicle module and the system as a whole is the “subject–process– product” format, based on elements of macroeconomic tools: input–output and process-product tables, plus a modified “resources and usage” table. The introduction of a cost facet allows you to deduce performance indicators. Therefore, it opens up the possibility of choosing vehicles based on performance indicators. The array of unified knowledge in the form of interconnected modules of the vehicle is organized in the form of a graph G=(V, E), where V is a certain state of the resource; E is the process of its transformation. The vehicle module can connect the necessary vehicles, forming a Technological route (TM) for obtaining specific products. It opens up the possibility to model and generate TM based on indicators, for example, efficiency. In the field of embodied technology, the layer (disassembled technology) is the substrate for the implementation of modeled vehicles and vehicles already in the form of a Technological Node (TU) and a Technological Chain (TC). The TS and TM themselves are digital counterparts of the embodied TU and TC technology. It opens up the possibility to model, generate and compare the efficiency of calculated and operated vehicles→TU and TM→shopping center. The authors are looking for stakeholders in the design and development of the system. В формате межрегиональной информационно-технологической системы сопровождения производства (ИТССП) предложена новая объектно-ориентированная методология создания интеллектуальной цифровой платформы. ИТССП расположена на информационной оси координат «Жизненный цикл Технологии», что позволяет включать в себя область унифицированных технологических знаний (ноу-хау) – (dissembled technology). Технологический Способ (ТС) – модуль. Императивом для описания модуля ТС и системы в целом является формат «предмет – процесс – продукт», опирающийся на элементы макроэкономического инструментария: таблицы «затраты – выпуск» и «процесс-продукт », плюс измененная таблица «ресурсов и использования». Введение стоимостной грани позволяет вывести показатели эффективности. А следовательно – открывается возможность выбора ТС по показателям эффективности. Массив унифицированных знаний в виде взаимосвязанных модулей ТС организован в виде графа G=(V, E), где V – некое состояние ресурса; Е – процесс его преобразования. Модуль ТС может присоединять необходимые ТС, образуя Технологический маршрут (ТМ) получения конкретной продукции. Открывается возможность моделировать и генерировать ТМ по показателям, например, эффективности. В области материализованной технологии (embodied technology) слой (dissembled technology) является подложкой для воплощения смоделированных ТС и ТМ уже в виде Технологического Узла (ТУ) и Технологической цепочки (ТЦ). Сами ТС и ТМ – цифровые двойники воплощаемой технологии ТУ и ТЦ. Открывается возможность моделировать, генерировать и сопоставлять по эффективности расчетные и эксплуатируемые ТС→ТУ и ТМ→ТЦ. Авторы ищут заинтересованных лиц в разработке и развитии системы. |
| Druh dokumentu: | Research |
| DOI: | 10.24412/2658-3917-2025-2-37-44 |
| Rights: | CC BY |
| Přístupové číslo: | edsair.doi...........516222779bd3132e93d2d07e496eb2c0 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Abstrakt: | A new object-oriented methodology for creating an intelligent digital platform has been proposed in the format of the interregional information technology production support system (ITSSP). The ITSSP is located on the information coordinate axis “Technology Lifecycle”, which makes it possible to include the field of unified technological knowledge (know-how) (disassembled technology). The Technological Method (TC) is a module. The imperative for describing the vehicle module and the system as a whole is the “subject–process– product” format, based on elements of macroeconomic tools: input–output and process-product tables, plus a modified “resources and usage” table. The introduction of a cost facet allows you to deduce performance indicators. Therefore, it opens up the possibility of choosing vehicles based on performance indicators. The array of unified knowledge in the form of interconnected modules of the vehicle is organized in the form of a graph G=(V, E), where V is a certain state of the resource; E is the process of its transformation. The vehicle module can connect the necessary vehicles, forming a Technological route (TM) for obtaining specific products. It opens up the possibility to model and generate TM based on indicators, for example, efficiency. In the field of embodied technology, the layer (disassembled technology) is the substrate for the implementation of modeled vehicles and vehicles already in the form of a Technological Node (TU) and a Technological Chain (TC). The TS and TM themselves are digital counterparts of the embodied TU and TC technology. It opens up the possibility to model, generate and compare the efficiency of calculated and operated vehicles→TU and TM→shopping center. The authors are looking for stakeholders in the design and development of the system.<br />В формате межрегиональной информационно-технологической системы сопровождения производства (ИТССП) предложена новая объектно-ориентированная методология создания интеллектуальной цифровой платформы. ИТССП расположена на информационной оси координат «Жизненный цикл Технологии», что позволяет включать в себя область унифицированных технологических знаний (ноу-хау) – (dissembled technology). Технологический Способ (ТС) – модуль. Императивом для описания модуля ТС и системы в целом является формат «предмет – процесс – продукт», опирающийся на элементы макроэкономического инструментария: таблицы «затраты – выпуск» и «процесс-продукт », плюс измененная таблица «ресурсов и использования». Введение стоимостной грани позволяет вывести показатели эффективности. А следовательно – открывается возможность выбора ТС по показателям эффективности. Массив унифицированных знаний в виде взаимосвязанных модулей ТС организован в виде графа G=(V, E), где V – некое состояние ресурса; Е – процесс его преобразования. Модуль ТС может присоединять необходимые ТС, образуя Технологический маршрут (ТМ) получения конкретной продукции. Открывается возможность моделировать и генерировать ТМ по показателям, например, эффективности. В области материализованной технологии (embodied technology) слой (dissembled technology) является подложкой для воплощения смоделированных ТС и ТМ уже в виде Технологического Узла (ТУ) и Технологической цепочки (ТЦ). Сами ТС и ТМ – цифровые двойники воплощаемой технологии ТУ и ТЦ. Открывается возможность моделировать, генерировать и сопоставлять по эффективности расчетные и эксплуатируемые ТС→ТУ и ТМ→ТЦ. Авторы ищут заинтересованных лиц в разработке и развитии системы. |
|---|---|
| DOI: | 10.24412/2658-3917-2025-2-37-44 |
Nájsť tento článok vo Web of Science