A Novel Digital Design Framework for Power Module Packaging Optimization Using Data-Driven Modeling and Intelligent Optimization Techniques
Uloženo v:
| Název: | A Novel Digital Design Framework for Power Module Packaging Optimization Using Data-Driven Modeling and Intelligent Optimization Techniques |
|---|---|
| Autoři: | Ruijie Liu, Haifa Qiu, Ben Tian, Deyi Chen, Xinyuan Wang, Jianming Xu, Yun Mou, Quanxue Guan |
| Zdroj: | 2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). :1-5 |
| Informace o vydavateli: | IEEE, 2025. |
| Rok vydání: | 2025 |
| Druh dokumentu: | Article |
| DOI: | 10.1109/icept67137.2025.11157566 |
| Rights: | STM Policy #29 |
| Přístupové číslo: | edsair.doi...........1b8a3f524c7676cbd49b1492cd403b35 |
| Databáze: | OpenAIRE |
Nájsť tento článok vo Web of Science Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!