Active thermal loading control of the modular multilevel converter by a multi-objective optimization method

The modular multilevel converter (MMC) has become the most attractive converter topology for medium/high-power applications. However, uneven power loss distribution and thermal loading among the semiconductor devices of each submodule (SM) compromise the reliability and lifetime of the converter. In...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	IECON 2017 - 43rd Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society s. 4482 - 4487
Hlavní autoři:	Qichen Yang, Saeedifard, Maryam
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	IEEE 01.10.2017
Témata:	Capacitors Current control Integrated circuits Junctions Modulation Voltage control
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!