Chip to Package Interaction Risk Assessment of FCBGA Devices using FEA Simulation, Meta-Modeling and Multi-Objective Genetic Algorithm Optimization Technique

A chip to package interaction risk assessment platform has been developed using finite element analysis, meta-modeling and genetic algorithm optimization method to tackle increasing variations in package specifications. The results show that the meta-model can efficiently predict BEOL peeling stress...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	IEEE International Reliability Physics Symposium proceedings s. 1 - 6
Hlavní autoři:	Lee, Moon Soo, Baick, Inhak, Kim, Min, Kwon, Seo Hyun, Yeo, Myeong Soo, Rhee, Hwasung, Lee, Euncheol
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	IEEE 01.03.2021
Témata:	Chip packaging interaction Finite element modeling Meta-modeling Metamodeling Multi-objective optimization Reliability Risk management Semiconductor device modeling Stress Tensile stress Ultralow-k dielectric
ISSN:	1938-1891
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!