3D modeling based on current continuity for STM carrier profiling of semiconductor devices
Current continuity based 3D modeling of STM carrier profiling of semiconductor devices is achieved for the first time. Tunnel currents between probe tip and devices are solved consistently with current continuity consideration. It is revealed that tunnel current is reduced in current continuity mode...
Uloženo v:
| Vydáno v: | 2011 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices s. 259 - 262 |
|---|---|
| Hlavní autoři: | , , , , , , , |
| Médium: | Konferenční příspěvek |
| Jazyk: | angličtina japonština |
| Vydáno: |
IEEE
01.09.2011
|
| Témata: | |
| ISBN: | 9781612844190, 1612844197 |
| ISSN: | 1946-1569 |
| On-line přístup: | Získat plný text |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!

