Highly Plasmonic Titanium Nitride by Room-Temperature Sputtering

Titanium nitride (TiN) has recently emerged as an attractive alternative material for plasmonics. However, the typical high-temperature deposition of plasmonic TiN using either sputtering or atomic layer deposition has greatly limited its potential applications and prevented its integration into exi...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:Scientific reports Ročník 9; číslo 1; s. 15287 - 9
Hlavní autoři: Chang, Chun-Chieh, Nogan, John, Yang, Zu-Po, Kort-Kamp, Wilton J. M., Ross, Willard, Luk, Ting S., Dalvit, Diego A. R., Azad, Abul K., Chen, Hou-Tong
Médium: Journal Article
Jazyk:angličtina
Vydáno: London Nature Publishing Group UK 25.10.2019
Nature Publishing Group
Témata:
ISSN:2045-2322, 2045-2322
On-line přístup:Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!
Nejprve se musíte přihlásit.