Highly Plasmonic Titanium Nitride by Room-Temperature Sputtering

Titanium nitride (TiN) has recently emerged as an attractive alternative material for plasmonics. However, the typical high-temperature deposition of plasmonic TiN using either sputtering or atomic layer deposition has greatly limited its potential applications and prevented its integration into exi...

Celý popis

Uložené v:
Podrobná bibliografia
Vydané v:Scientific reports Ročník 9; číslo 1; s. 15287 - 9
Hlavní autori: Chang, Chun-Chieh, Nogan, John, Yang, Zu-Po, Kort-Kamp, Wilton J. M., Ross, Willard, Luk, Ting S., Dalvit, Diego A. R., Azad, Abul K., Chen, Hou-Tong
Médium: Journal Article
Jazyk:English
Vydavateľské údaje: London Nature Publishing Group UK 25.10.2019
Nature Publishing Group
Predmet:
ISSN:2045-2322, 2045-2322
On-line prístup:Získať plný text
Tagy: Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
Buďte prvý, kto okomentuje tento záznam!
Najprv sa musíte prihlásiť.