3D reconstruction and defect pattern recognition of bonding wire based on stereo vision

Non‐destructive detection of wire bonding defects in integrated circuits (IC) is critical for ensuring product quality after packaging. Image‐processing‐based methods do not provide a detailed evaluation of the three‐dimensional defects of the bonding wire. Therefore, a method of 3D reconstruction a...

Celý popis

Uloženo v:

Podrobná bibliografie
Vydáno v:	CAAI Transactions on Intelligence Technology Ročník 9; číslo 2; s. 348 - 364
Hlavní autoři:	Yu, Naigong, Li, Hongzheng, Xu, Qiao, Sie, Ouattara, Firdaous, Essaf
Médium:	Journal Article
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	Beijing John Wiley & Sons, Inc 01.04.2024 Wiley
Témata:	Aircraft Bonding bonding wire Deep learning defect detection Defects Electronic components Feature extraction Image quality Image reconstruction Image segmentation Integrated circuits Manufacturing Methods Pattern recognition point cloud point cloud segmentation Semiconductors Three dimensional models Vision systems Wire
ISSN:	2468-2322, 2468-6557, 2468-2322
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!

Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!