Comparison of thermal performances of plate-fin and pin-fin heat sinks subject to an impinging flow
In this paper, we compare thermal performances of two types of heat sinks commonly used in the electronic equipment industry: plate-fin and pin-fin heat sinks. In particular, heat sinks subject to an impinging flow are considered. For comparison of the heat sinks, experimental investigations are per...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | International journal of heat and mass transfer Jg. 52; H. 15; S. 3510 - 3517 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , |
| Format: | Journal Article |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Kidlington
Elsevier Ltd
01.07.2009
Elsevier |
| Schlagworte: | |
| ISSN: | 0017-9310, 1879-2189 |
| Online-Zugang: | Volltext |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!