Comparison of thermal performances of plate-fin and pin-fin heat sinks subject to an impinging flow

In this paper, we compare thermal performances of two types of heat sinks commonly used in the electronic equipment industry: plate-fin and pin-fin heat sinks. In particular, heat sinks subject to an impinging flow are considered. For comparison of the heat sinks, experimental investigations are per...

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Veröffentlicht in:International journal of heat and mass transfer Jg. 52; H. 15; S. 3510 - 3517
Hauptverfasser: Kim, Dong-Kwon, Kim, Sung Jin, Bae, Jin-Kwon
Format: Journal Article
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Kidlington Elsevier Ltd 01.07.2009
Elsevier
Schlagworte:
ISSN:0017-9310, 1879-2189
Online-Zugang:Volltext
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