On the grain size-thickness correlation for thin films
[Display omitted] A meta-analysis of published data in combination with measurements on Al, Cu, CuO, CoCrCuFeNi, Ni90Cr10, TiN, and V sputter deposited thin films, demonstrates that the grain size is correlated to the film thickness by a power law. The growth exponent depends on the homologous tempe...
Uloženo v:
| Vydáno v: | Acta materialia Ročník 212; s. 116896 |
|---|---|
| Hlavní autoři: | , , , |
| Médium: | Journal Article |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Elsevier Ltd
15.06.2021
|
| Témata: | |
| ISSN: | 1359-6454, 1873-2453 |
| On-line přístup: | Získat plný text |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!