On the grain size-thickness correlation for thin films

[Display omitted] A meta-analysis of published data in combination with measurements on Al, Cu, CuO, CoCrCuFeNi, Ni90Cr10, TiN, and V sputter deposited thin films, demonstrates that the grain size is correlated to the film thickness by a power law. The growth exponent depends on the homologous tempe...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:Acta materialia Ročník 212; s. 116896
Hlavní autoři: Dulmaa, Altangerel, Cougnon, Florian G., Dedoncker, Robin, Depla, Diederik
Médium: Journal Article
Jazyk:angličtina
Vydáno: Elsevier Ltd 15.06.2021
Témata:
ISSN:1359-6454, 1873-2453
On-line přístup:Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!
Nejprve se musíte přihlásit.