On the grain size-thickness correlation for thin films

[Display omitted] A meta-analysis of published data in combination with measurements on Al, Cu, CuO, CoCrCuFeNi, Ni90Cr10, TiN, and V sputter deposited thin films, demonstrates that the grain size is correlated to the film thickness by a power law. The growth exponent depends on the homologous tempe...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Acta materialia Jg. 212; S. 116896
Hauptverfasser: Dulmaa, Altangerel, Cougnon, Florian G., Dedoncker, Robin, Depla, Diederik
Format: Journal Article
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Elsevier Ltd 15.06.2021
Schlagworte:
ISSN:1359-6454, 1873-2453
Online-Zugang:Volltext
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