On the grain size-thickness correlation for thin films
[Display omitted] A meta-analysis of published data in combination with measurements on Al, Cu, CuO, CoCrCuFeNi, Ni90Cr10, TiN, and V sputter deposited thin films, demonstrates that the grain size is correlated to the film thickness by a power law. The growth exponent depends on the homologous tempe...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Acta materialia Jg. 212; S. 116896 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Journal Article |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Elsevier Ltd
15.06.2021
|
| Schlagworte: | |
| ISSN: | 1359-6454, 1873-2453 |
| Online-Zugang: | Volltext |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!