Low-Power Scalable TSPI: A Modular Off-Chip Network for Edge AI Accelerators

In this paper, we present a novel off-chip network architecture, the Tile Serial Peripheral Interface (TSPI), designed for low-power, scalable edge AI accelerators. Our approach modifies the conventional SPI to support a modular network structure that facilitates the scalable connection of multiple...

Celý popis

Uloženo v:

Podrobná bibliografie
Vydáno v:	IEEE access Ročník 12; s. 141448 - 141459
Hlavní autoři:	Park, Seunghyun, Park, Daejin
Médium:	Journal Article
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	Piscataway IEEE 2024 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE)
Témata:	Accelerator architectures Accelerators Algorithms Computational modeling Computer architecture Distributed databases Edge AI Edge computing edge device Indexes low power Low power electronics Message passing Modular structures MPI Network architecture off-chip network Performance evaluation Power consumption Random access memory Scalability subset mapping algorithm TSPI
ISSN:	2169-3536, 2169-3536
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!

Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!