Use of Plasma Information in Machine-Learning-Based Fault Detection and Classification for Advanced Equipment Control

For advanced equipment control, two schemata of real-time fault detection were performed using machine learning algorithms in silicon etching in SF 6 /O 2 /Ar plasma. Fault detection and classification is investigated with the plasma state information with optical emission spectroscopy (OES) data to...

Celý popis

Uložené v:
Podrobná bibliografia
Vydané v:IEEE transactions on semiconductor manufacturing Ročník 34; číslo 3; s. 408 - 419
Hlavní autori: Kim, Dong Hwan, Hong, Sang Jeen
Médium: Journal Article
Jazyk:English
Vydavateľské údaje: New York IEEE 01.08.2021
The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE)
Predmet:
ISSN:0894-6507, 1558-2345
On-line prístup:Získať plný text
Tagy: Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
Buďte prvý, kto okomentuje tento záznam!
Najprv sa musíte prihlásiť.