Use of Plasma Information in Machine-Learning-Based Fault Detection and Classification for Advanced Equipment Control
For advanced equipment control, two schemata of real-time fault detection were performed using machine learning algorithms in silicon etching in SF 6 /O 2 /Ar plasma. Fault detection and classification is investigated with the plasma state information with optical emission spectroscopy (OES) data to...
Uloženo v:
| Vydáno v: | IEEE transactions on semiconductor manufacturing Ročník 34; číslo 3; s. 408 - 419 |
|---|---|
| Hlavní autoři: | , |
| Médium: | Journal Article |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
New York
IEEE
01.08.2021
The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE) |
| Témata: | |
| ISSN: | 0894-6507, 1558-2345 |
| On-line přístup: | Získat plný text |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!