Use of Plasma Information in Machine-Learning-Based Fault Detection and Classification for Advanced Equipment Control

For advanced equipment control, two schemata of real-time fault detection were performed using machine learning algorithms in silicon etching in SF 6 /O 2 /Ar plasma. Fault detection and classification is investigated with the plasma state information with optical emission spectroscopy (OES) data to...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:IEEE transactions on semiconductor manufacturing Ročník 34; číslo 3; s. 408 - 419
Hlavní autoři: Kim, Dong Hwan, Hong, Sang Jeen
Médium: Journal Article
Jazyk:angličtina
Vydáno: New York IEEE 01.08.2021
The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE)
Témata:
ISSN:0894-6507, 1558-2345
On-line přístup:Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!
Nejprve se musíte přihlásit.