Detection and clustering of mixed-type defect patterns in wafer bin maps

In semiconductor manufacturing, a wafer bin map (WBM) is a map that consists of assigned bin values for dies based on wafer test results (e.g., value 1 for good dies and value 0 for defective dies). The bin values of adjacent dies are often spatially correlated, forming some systematic defect patter...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	IISE transactions Ročník 50; číslo 2; s. 99 - 111
Hlavní autoři:	Kim, Jinho, Lee, Youngmin, Kim, Heeyoung
Médium:	Journal Article
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	Taylor & Francis 01.02.2018
Témata:	Dirichlet process Gaussian process latent variable model infinite warped mixture model semiconductor manufacturing
ISSN:	2472-5854, 2472-5862
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!