A study of the lead-free hot air solder levelling process
Purpose - The traditional surface finish for bare boards, eutectic tin-lead solder from the HASL process, is well characterized, but very little is known about the implementation of lead free solder in that application. This paper will present the results of a study that defined process parameters f...
Uloženo v:
| Vydáno v: | Circuit world Ročník 31; číslo 2; s. 3 - 9 |
|---|---|
| Hlavní autor: | |
| Médium: | Journal Article |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Bradford
Emerald Group Publishing Limited
01.06.2005
|
| Témata: | |
| ISSN: | 0305-6120, 1758-602X, 0305-6120 |
| On-line přístup: | Získat plný text |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!