The electrothermal impact on a contact metal-semiconductor: applications to the germanium–silver system
Purpose This study aims to examine the electromigration processes resulting from thermal overloads of semiconductor devices. While in operation, parts of such devices can heat up to 330°C for a short period, resulting in the emergence of molten zones and the devices’ inevitable degradation. Therefor...
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| Veröffentlicht in: | Microelectronics international Jg. 35; H. 4; S. 197 - 202 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Journal Article |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Bradford
Emerald Publishing Limited
01.10.2018
Emerald Group Publishing Limited |
| Schlagworte: | |
| ISSN: | 1356-5362, 1758-812X |
| Online-Zugang: | Volltext |
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