3-D In-Sensor Computing for Real-Time DVS Data Compression: 65-nm Hardware-Algorithm Co-Design
Traditional IO links are insufficient to transport high volume of image sensor data, under stringent power and latency constraints. To address this, we demonstrate a low latency, low power in-sensor computing architecture to compress the data from a 3D-stacked dynamic vision sensor (DVS). In this de...
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| Veröffentlicht in: | IEEE solid-state circuits letters Jg. 7; S. 119 - 122 |
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| Hauptverfasser: | , , , , , , , , , , |
| Format: | Journal Article |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Piscataway
IEEE
2024
The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE) |
| Schlagworte: | |
| ISSN: | 2573-9603, 2573-9603 |
| Online-Zugang: | Volltext |
| Tags: |
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