Call for Papers: Special Issue on AI, Machine Learning, and Deep Learning: Advances and Applications for EMC

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:IEEE transactions on electromagnetic compatibility Ročník 65; číslo 6; s. 1939 - 1940
Médium: Journal Article
Jazyk:angličtina
Vydáno: New York IEEE 01.12.2023
The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. (IEEE)
Témata:
ISSN:0018-9375, 1558-187X
On-line přístup:Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
Popis
Bibliografie:ObjectType-Article-1
SourceType-Scholarly Journals-1
ObjectType-Feature-2
content type line 14
ISSN:0018-9375
1558-187X
DOI:10.1109/TEMC.2023.3324243