Call for Papers: Special Issue on AI, Machine Learning, and Deep Learning: Advances and Applications for EMC

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:IEEE transactions on electromagnetic compatibility Ročník 65; číslo 6; s. 2070 - 2071
Médium: Journal Article
Jazyk:angličtina
Vydáno: IEEE 01.12.2023
ISSN:0018-9375, 1558-187X
On-line přístup:Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!
Nejprve se musíte přihlásit.