Call for Papers: Special Issue on AI, Machine Learning, and Deep Learning: Advances and Applications for EMC
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | IEEE transactions on electromagnetic compatibility Jg. 65; H. 6; S. 2070 - 2071 |
|---|---|
| Format: | Journal Article |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
IEEE
01.12.2023
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| ISSN: | 0018-9375, 1558-187X |
| Online-Zugang: | Volltext |
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| ISSN: | 0018-9375 1558-187X |
|---|---|
| DOI: | 10.1109/TEMC.2023.3332183 |