Inversion for Thermal Properties with Frequency Domain Thermoreflectance

3D integration of multiple microelectronic devices improves size, weight, and power while increasing the number of interconnections between components. One integration method involves the use of metal bump bonds to connect devices and components on a common interposer platform. Significant variation...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	ACS applied materials & interfaces Ročník 16; číslo 3; s. 4117
Hlavní autoři:	Treweek, Benjamin, Akcelik, Volkan, Hodges, Wyatt, Jarzembski, Amun, Bahr, Matthew, Jordan, Matthew, McDonald, Anthony, Yates, Luke, Walsh, Timothy, Pickrell, Gregory
Médium:	Journal Article
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	United States 24.01.2024
Témata:	thermal boundary conductance finite element method heterogeneously integrated microelectronics gradient-based optimization GaN-diamond devices frequency-domain thermoreflectance
ISSN:	1944-8252, 1944-8252
On-line přístup:	Zjistit podrobnosti o přístupu
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!