Modeling Interconnect Variability Using Efficient Parametric Model Order Reduction

Assessing IC manufacturing process fluctuations and their impacts on IC interconnect performance has become unavoidable for modern DSM designs. However, the construction of parametric interconnect models is often hampered by the rapid increase in computational cost and model complexity. In this pape...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Design, Automation and Test in Europe S. 958 - 963
Hauptverfasser: Li, Peng, Liu, Frank, Li, Xin, Pileggi, Lawrence T., Nassif, Sani R.
Format: Tagungsbericht
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Washington, DC, USA IEEE Computer Society 07.03.2005
IEEE
Schriftenreihe:ACM Conferences
Schlagworte:
ISBN:9780769522883, 0769522882
ISSN:1530-1591
Online-Zugang:Volltext
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