GIA: A Reusable General Interposer Architecture for Agile Chiplet Integration

2.5D chiplet technology is gaining popularity for the efficiency of integrating multiple heterogeneous dies or chiplets on interposers, and it is also considered an ideal option for agile silicon system design by mitigating the huge design, verification, and manufacturing overhead of monolithic SoCs....

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	2022 IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design (ICCAD) S. 1 - 9
Hauptverfasser:	Li, Fuping, Wang, Ying, Cheng, Yuanqing, Wang, Yujie, Han, Yinhe, Li, Huawei, Li, Xiaowei
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	Englisch
Veröffentlicht:	ACM 29.10.2022
Schlagworte:	2.5D integration chiplet interposer network-on-chip reusability
ISSN:	1558-2434
Online-Zugang:	Volltext
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