GIA: A Reusable General Interposer Architecture for Agile Chiplet Integration

2.5D chiplet technology is gaining popularity for the efficiency of integrating multiple heterogeneous dies or chiplets on interposers, and it is also considered an ideal option for agile silicon system design by mitigating the huge design, verification, and manufacturing overhead of monolithic SoCs....

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	2022 IEEE/ACM International Conference On Computer Aided Design (ICCAD) s. 1 - 9
Hlavní autoři:	Li, Fuping, Wang, Ying, Cheng, Yuanqing, Wang, Yujie, Han, Yinhe, Li, Huawei, Li, Xiaowei
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	ACM 29.10.2022
Témata:	2.5D integration chiplet interposer network-on-chip reusability
ISSN:	1558-2434
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!