SDM-PEB: Spatial-Depthwise Mamba for Enhanced Post-Exposure Bake Simulation

The post-exposure bake (PEB) process is a critical step in semiconductor lithography, directly impacting resist profile accuracy and circuit pattern fidelity. Precise modeling of PEB is essential for controlling photoacid diffusion and inhibitor reactions. In this paper, we introduce SDM-PEB, an adv...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	2025 62nd ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) s. 1 - 7
Hlavní autoři:	Yu, Ziyang, Xu, Peng, Wang, Zixiao, Zhu, Binwu, Wang, Qipan, Lin, Yibo, Wang, Runsheng, Yu, Bei, Wong, Martin
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	IEEE 22.06.2025
Témata:	Accuracy Feature extraction Inhibitors Integrated circuit modeling Lithography Resists Sensitivity Software Solid modeling Three-dimensional displays
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!