Accelerating design-technology co-development using neural compact modeling and data-driven SPICE simulation

This paper proposes a new design-technology cooptimization framework that expedites circuit optimization by utilizing the neural compact modeling (NCM) and a data-driven SPICE simulation. An efficient retargeting strategy of NCM and its improved design capability through a direct data driven SPICE s...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	2025 62nd ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) s. 1 - 6
Hlavní autoři:	Lee, Yongjeong, Lee, Seungsoo, Kim, Jeongyeol, Choi, Jungyun, Li, Zhaojie, Wu, Dehuang, Wang, Joddy
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	IEEE 22.06.2025
Témata:	Data-driven SPICE model Design-technology co-optimization Integrated circuit modeling Interpolation Mathematical models Neural compact model Optimization Predictive models Robustness Semiconductor device measurement SPICE Transfer learning Transistors
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!