Invited: EDA for Heterogeneous Integration

The advent of heterogeneous integration (HI) places new demands on EDA tooling. Building large systems requires (1) methods for chiplet disaggregation that map the system to smaller chiplets, working in conjunction with system-technology co-optimization to determine the right design decisions that o...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Vydáno v:	2025 62nd ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) s. 1 - 4
Hlavní autoři:	Haque, Emad, Nalla, Pragnya, Sudarshan, Chetan Choppali, Yogi, Divya, Zhang, Hangyu, Chakrabarti, Chaitali, Chhabria, Vidya A., Harjani, Ramesh, Zhang, Jeff, Sapatnekar, Sachin S.
Médium:	Konferenční příspěvek
Jazyk:	angličtina
Vydáno:	IEEE 22.06.2025
Témata:	Chiplets Design automation disaggregation Heterogeneous integration Multichip modules Multiphysics Physical design power delivery Routing Substrates Thermal management Thermomechanical processes
On-line přístup:	Získat plný text
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!