A multilevel analytical placement for 3D ICs

In this paper we propose a multilevel non-linear programming based 3D placement approach that minimizes a weighted sum of total wirelength and TS via number subject to area density constraints. This approach relaxes the discrete layer assignments so that they are continuous in the z-direction and th...

Celý popis

Uložené v:
Podrobná bibliografia
Vydané v:Proceedings of the 2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference s. 361 - 366
Hlavní autori: Cong, Jason, Luo, Guojie
Médium: Konferenčný príspevok..
Jazyk:English
Vydavateľské údaje: Piscataway, NJ, USA IEEE Press 19.01.2009
Edícia:ACM Conferences
Predmet:
ISBN:9781424427482, 1424427487
On-line prístup:Získať plný text
Tagy: Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
Buďte prvý, kto okomentuje tento záznam!
Najprv sa musíte prihlásiť.