A multilevel analytical placement for 3D ICs
In this paper we propose a multilevel non-linear programming based 3D placement approach that minimizes a weighted sum of total wirelength and TS via number subject to area density constraints. This approach relaxes the discrete layer assignments so that they are continuous in the z-direction and th...
Uložené v:
| Vydané v: | Proceedings of the 2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference s. 361 - 366 |
|---|---|
| Hlavní autori: | , |
| Médium: | Konferenčný príspevok.. |
| Jazyk: | English |
| Vydavateľské údaje: |
Piscataway, NJ, USA
IEEE Press
19.01.2009
|
| Edícia: | ACM Conferences |
| Predmet: | |
| ISBN: | 9781424427482, 1424427487 |
| On-line prístup: | Získať plný text |
| Tagy: |
Pridať tag
Žiadne tagy, Buďte prvý, kto otaguje tento záznam!
|
Buďte prvý, kto okomentuje tento záznam!

