A multilevel analytical placement for 3D ICs
In this paper we propose a multilevel non-linear programming based 3D placement approach that minimizes a weighted sum of total wirelength and TS via number subject to area density constraints. This approach relaxes the discrete layer assignments so that they are continuous in the z-direction and th...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Proceedings of the 2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference S. 361 - 366 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Tagungsbericht |
| Sprache: | Englisch |
| Veröffentlicht: |
Piscataway, NJ, USA
IEEE Press
19.01.2009
|
| Schriftenreihe: | ACM Conferences |
| Schlagworte: | |
| ISBN: | 9781424427482, 1424427487 |
| Online-Zugang: | Volltext |
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