A multilevel analytical placement for 3D ICs

In this paper we propose a multilevel non-linear programming based 3D placement approach that minimizes a weighted sum of total wirelength and TS via number subject to area density constraints. This approach relaxes the discrete layer assignments so that they are continuous in the z-direction and th...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Proceedings of the 2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference S. 361 - 366
Hauptverfasser: Cong, Jason, Luo, Guojie
Format: Tagungsbericht
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: Piscataway, NJ, USA IEEE Press 19.01.2009
Schriftenreihe:ACM Conferences
Schlagworte:
ISBN:9781424427482, 1424427487
Online-Zugang:Volltext
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