A multilevel analytical placement for 3D ICs

In this paper we propose a multilevel non-linear programming based 3D placement approach that minimizes a weighted sum of total wirelength and TS via number subject to area density constraints. This approach relaxes the discrete layer assignments so that they are continuous in the z-direction and th...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Vydáno v:Proceedings of the 2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference s. 361 - 366
Hlavní autoři: Cong, Jason, Luo, Guojie
Médium: Konferenční příspěvek
Jazyk:angličtina
Vydáno: Piscataway, NJ, USA IEEE Press 19.01.2009
Edice:ACM Conferences
Témata:
ISBN:9781424427482, 1424427487
On-line přístup:Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!
Nejprve se musíte přihlásit.