A multilevel analytical placement for 3D ICs
In this paper we propose a multilevel non-linear programming based 3D placement approach that minimizes a weighted sum of total wirelength and TS via number subject to area density constraints. This approach relaxes the discrete layer assignments so that they are continuous in the z-direction and th...
Uloženo v:
| Vydáno v: | Proceedings of the 2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference s. 361 - 366 |
|---|---|
| Hlavní autoři: | , |
| Médium: | Konferenční příspěvek |
| Jazyk: | angličtina |
| Vydáno: |
Piscataway, NJ, USA
IEEE Press
19.01.2009
|
| Edice: | ACM Conferences |
| Témata: | |
| ISBN: | 9781424427482, 1424427487 |
| On-line přístup: | Získat plný text |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!
|
Buďte první, kdo okomentuje tento záznam!

