Multichip modules. Systems advantages, major constructions, and materials technologies /

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Johnson, R. Wayne
Weitere Verfasser: Balde, John W.
Format: Buch
Sprache:Englisch
Veröffentlicht: New York : Institute of Electrical and Electronics Engineers Press, 1991
Ausgabe:[1st ed.]
Schlagworte:
keramická technológia > mnohovrstvový modul > dielektrický materiál > tepelná analýza > elektrická analýza
zborníky
ISBN:087942267X
Online-Zugang: Volltext
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