Multichip modules. Systems advantages, major constructions, and materials technologies /

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Johnson, R. Wayne
Další autoři: Balde, John W.
Médium: Kniha
Jazyk:angličtina
Vydáno: New York : Institute of Electrical and Electronics Engineers Press, 1991
Vydání:[1st ed.]
Témata:
keramická technológia > mnohovrstvový modul > dielektrický materiál > tepelná analýza > elektrická analýza
zborníky
ISBN:087942267X
On-line přístup: Získat plný text
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!

MARC

LEADER 00000nam a2200000 4500
003 SK-BrCVT
005 20220617192443.0
008 950802s1991 xxu e ||||||eng d
020 |a 087942267X 
035 |a CVTIDW0933290 
040 |b slo  |a CVTI SR 
041 0 |a eng 
044 |a xxu 
080 |a 621.382  |2 UDC-MRF 
080 |a 681.3  |2 UDC-MRF 
100 1 |a Johnson, R. Wayne 
242 1 0 |a Multičipové moduly. Systémové výhody, hlavné konštrukcie a materiálové technológie 
245 1 0 |a Multichip modules. Systems advantages, major constructions, and materials technologies /  |c authors: R. Wayne Johnson, John W. Balde ... [et al.] ; redactor: R. K. F. Teng 
250 |a [1st ed.] 
260 |a New York :  |b Institute of Electrical and Electronics Engineers Press,  |c 1991 
300 |a IX, 603 s. :  |b fotogr., grafy, lit., obr., tab. ; 
653 1 |a keramická technológia  |a mnohovrstvový modul  |a dielektrický materiál  |a tepelná analýza  |a elektrická analýza 
655 4 |a zborníky 
692 |a GM VD PR PO MM 
700 1 |a Balde, John W. 
700 1 |a Teng, R. K. F.  |4 red 
910 |b A548264 
919 |a 0-87942-267-X 
974 |f Knihy 
992 |a AZN 
999 |c 95114  |d 95114 

Podobné jednotky