QR kód

Microelectronics interconnection and packaging /

Uloženo v:

Podrobná bibliografie
Hlavní autor:	Chang, T. N. P. (Autor)
Médium:	Kniha
Jazyk:	čeština
Vydáno:	New York : McGraw-Hill Publishing, 1980
Edice:	rz1
On-line přístup:
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!

Podobné jednotky

Fundamentals of microelectronics /
Autor: Stepanenko, I. P.
Vydáno: (1982)

Interconnections. Bridges and routers /
Autor: Perlman, Radia
Vydáno: (1992)

Microelectronic circuits and devices /
Autor: Horenstein, Mark N.
Vydáno: (1990)

Microelectronic systems .
Autor: Vears, R. E.
Vydáno: (1981)

Interconnected economies : benefiting from global value chains /
Vydáno: (2013)

Interconnecting Europe : new perspectives for trans-European energy networks
Vydáno: (2008)

Microelectronics : digital and analog circuits and systems /
Autor: Millman, Jacob
Vydáno: (1979)

Microelectronics international: an international journal

Optoelectronic interconnects for integrated circuits : Achievements 1998 - 2001. Si-based interconnectsJune 2001 /
Autor: Degoli, Elena
Vydáno: (2001)

INTRODUCTION TO MICROELECTRONIC FABRICATION /
Autor: Jaeger, Richard C.
Vydáno: (1988)

INTRODUCTION TO MICROELECTRONIC DEVICES /
Autor: Pulfrey, David L.
Vydáno: (1989)

Microelectronic devices and circuits /
Autor: Fonstad, Clifton G.
Vydáno: (1994)

Hybrid microelectronics handbook /
Autor: Sergent, Jerry E.
Vydáno: (1995)

An introduction to microelectronic systems /
Autor: Gosling, William
Vydáno: (1968)

Microelectronics and the engineering industry. The need for skills /
Autor: Senker, P.
Vydáno: (1980)

Handbook of wiring, cabling, and interconnecting for electronics /
Vydáno: (1972)

Integration, Interconnection, and Interoperability of IoT Systems
Vydáno: (2018)

Packaging week : incorporating packaging review

Microelectronics and reliability : an international journal and world abstracting service

Graphis packaging : an international survey of package design /
Vydáno: (1961)

Packaging digest

ENERGY AND PACKAGING /
Autor: Boustead, I.
Vydáno: (1981)

Packaging in the environment /
Autor: Levy, Geoffrey M.
Vydáno: (1994)

Packaging review

Packaging 9 /
Vydáno: (2004)

Modern Microelectronics : basic Principles, Circuit Design, Fabrication Technolgy /
Autor: Fogiel, Max
Vydáno: (1972)

Polymers in microelectronics. Fundamentals and applications /
Autor: Soane, David S.
Vydáno: (1989)

ILLUSTRATED DICTIONARY OF MICROELECTRONICS AND MICROCOMPUTERS /
Autor: Holland, R. C.
Vydáno: (1985)

Government policies and the diffusion of microelectronics /
Vydáno: (1989)

Introduction to digital microelectronic circuits /
Autor: Gopalan, K. Gopal
Vydáno: (1996)

Printed circuit boards for microelectronics /
Autor: Scarlett, J. A.
Vydáno: (1970)

Thick-film microelectronics : fabrication, design, and applications /
Autor: Topfer, Norton L.
Vydáno: (1971)

Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunications Proceedings of ICMEET 2017 /
Vydáno: (2018)

Food packaging materials : aspects of analysis and migration of contaminants /
Autor: Grosby, N. T.
Vydáno: (1981)

Information package ECTS
Vydáno: (2002)

Packaging Life Cultures of the Everyday
Vydáno: (2012)

Microelectronic technologies and microsystems : Proceedings, June 3 - 5, 1999 /
Autor: Kalita, Wlodzimierz
Vydáno: (1999)

Thin film microelectronics : the preparation and properties of components and circuit arrays /
Vydáno: (1965)

A packaging primer /
Autor: Sacharow, Stanley
Vydáno: (1978)