Model of Digital Image of Metallization Layer of Application Specific Integrated Circuit on Gate-array

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Titel: Model of Digital Image of Metallization Layer of Application Specific Integrated Circuit on Gate-array
Quelle: Промышленные АСУ и контроллеры.
Verlagsinformationen: The Publishing House "NAUCHTEHLITIZDAT", 2019.
Publikationsjahr: 2019
Schlagwörter: application specific integrated circuits, reverse engineering, параметрическое моделирование изображений, базовый матричный кристалл, обратное проектирование, специализированные интегральные микросхемы, gate-array, parametric image modeling
Beschreibung: В статье предложен способ параметрического моделирования цифровых изображений, подобных цифровым изображениям слоев металлизации кристаллов специализированных интегральных микросхем на базовом матричном кристалле. Предлагаемый способ моделирования учитывает особенности процесса и канала получения изображений слоев металлизации кристаллов микросхем в процессе обратного проектирования, а также особенности пространственного положения переходных отверстий. Представлен моделирующий алгоритм, разработанный на основе предлагаемой модели. The article proposed a method of parametric modeling of digital images contain integrated circuits on gatearray metallization layers. The proposed method of modeling takes into account the peculiarities of process and the channel of obtaining of the metallization layers of integrated circuits crystals in process of reverse engineering, as well as the spatial position of the vias. A modeling algorithm developed based on the proposed model is present.
Publikationsart: Article
Sprache: Russian
ISSN: 1561-1531
DOI: 10.25791/asu.10.2019.936
Dokumentencode: edsair.doi...........ba20be3b653b9b182801c33f87ab5c8b
Datenbank: OpenAIRE
Beschreibung
Abstract:В статье предложен способ параметрического моделирования цифровых изображений, подобных цифровым изображениям слоев металлизации кристаллов специализированных интегральных микросхем на базовом матричном кристалле. Предлагаемый способ моделирования учитывает особенности процесса и канала получения изображений слоев металлизации кристаллов микросхем в процессе обратного проектирования, а также особенности пространственного положения переходных отверстий. Представлен моделирующий алгоритм, разработанный на основе предлагаемой модели. The article proposed a method of parametric modeling of digital images contain integrated circuits on gatearray metallization layers. The proposed method of modeling takes into account the peculiarities of process and the channel of obtaining of the metallization layers of integrated circuits crystals in process of reverse engineering, as well as the spatial position of the vias. A modeling algorithm developed based on the proposed model is present.
ISSN:15611531
DOI:10.25791/asu.10.2019.936