Search Results - "защитные покрытия"

Refine Results
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. 7
  8. 8

    Source: Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering; Том 27, № 4 (2024); 341-347 ; Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники; Том 27, № 4 (2024); 341-347 ; 2413-6387 ; 1609-3577

    File Description: application/vnd.openxmlformats-officedocument.wordprocessingml.document; application/pdf

    Relation: https://met.misis.ru/jour/article/view/635/463; https://met.misis.ru/jour/article/view/635/487; Гуров К.О., Миндубаев Э.А. Проектирование усилителя мощности класса Е для систем силовой электроники. Наноиндустрия. 2020; 13(S5-1(102)): 190—196. https://doi.org/10.22184/1993-8578.2020.13.5s.190.196; Миндубаев Э.А., Гуров К.О. Элементная база для создания высокоэффективных систем беспроводной передачи энергии. Наноиндустрия. 2023; 16(S9-1(119)): 75—78. https://doi.org/10.22184/1993-8578.2023.16.9s.75.78; Селютина Е.В., Гуров К.О., Миндубаев Э.А., Данилов А.А. Влияние паразитных компонентов и нагрева конденсаторов на адаптивную подстройку усилителя мощности в системе индуктивного питания медицинских имплантатов. Известия вузов. Электроника. 2024; 29(1): 108—117. https://doi.org/10.24151/1561-5405-2024-29-1-108-117; Фил К., Шихов С. Конформные покрытия для жестких условий эксплуатации. Технологии в электронной промышленности. 2020; (4(120)): 26—32.; Seok S. Polymer-based biocompatible packaging for implantable devices: Packaging method, materials, and reliability simulation. Micromachines. 2021; 12(9): 1020. https://doi.org/1010.3390/mi12091020; Jeong J., Laiwalla F., Lee J., Ritasalo R., Pudas M.T., Larson L., Leung V., Nurmikko A. Conformal hermetic sealing of wireless microelectronic implantable chiplets by multilayered atomic layer deposition (ALD). Advanced Functional Materials. 2019; 29(5): 1806440. https://doi.org/10.1002/adfm.201806440; Baj-Rossi C., Kilinc E.G., Ghoreishizadeh S.S., Casarino D., Jost T.R., Dehollain C., Grassi F., Pastorino L., De Micheli G., Carrara S. Fabrication and packaging of a fully implantable biosensor array. In: 2013 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS), Rotterdam, Netherlands; 2013. P. 166—169. https://doi.org/10.1109/BioCAS.2013.6679665; Joung Y.-H. Development of implantable medical devices: from an engineering perspective. International Neurourology Journal. 2013; 17(3): 98—106. https://doi.org/10.5213/inj.2013.17.3.98; Hench L.L. Bioceramics. Journal of the American Ceramic Society. 1998; 81(7): 1705—1728. https://doi.org/10.1111/j.1151-2916.1998.tb02540.x; Suchanek W., Yashimura M. Processing and properties of hydroxyapatite-based biomaterials for use as hard tissue replacement implants. Journal of Materials Research. 1998; 13(01): 94—117. https://doi.org/10.1557/JMR.1998.0015; Mark J.E. (ed). Physical properties of polymers. NY: Springer; 2007. 1063 p.; Тихоновский М.А., Шепелев А.Г., Кутний К.В., Немашкало О.В. Биоматериалы: анализ современных тенденций развития на основе данных об информационных потоках. Вопросы атомной науки и техники. Серия: Вакуум, чистые материалы, сверхпроводники (17). 2008; (1): 166—172.; Gurov K.O., Danilov A.A., Mindubaev E.A., Ryabchenko E.V., Surkov O.A. The assembly’s sheath for inductive powering of artificial organs. The International Journal of Artificial Organs. Abstracts from the 46th ESAO Congress 3–7 September 2019 Hannover, Germany. 2019; 42(8): 428.; Danilov A.A., Mindubaev E.A., Gurov K.O., Aubakirov R.R., Surkov O.A., Ryabchenko E.V., Selihchev S.V. Wireless powering of artificial organs: overcoming challenges. The International Journal of Artificial Organs. Abstracts from the 46th ESAO Congress 3–7 September 2019 Hannover, Germany. 2019; 42(8): 411.; https://met.misis.ru/jour/article/view/635

  9. 9
  10. 10
  11. 11
  12. 12
  13. 13
  14. 14
  15. 15

    File Description: application/pdf

    Relation: Современные проблемы машиностроения : сборник статей XVI Международной научно-технической конференции, г. Томск, 27 ноября – 1 декабря 2023 г.; http://earchive.tpu.ru/handle/11683/77465

  16. 16
  17. 17
  18. 18
  19. 19
  20. 20